Wafer Bumping焊接設備

              本產品主要用於6、8、12英寸的晶圓植球後的焊接固化工藝,應用於高級別的邏輯芯片的封裝製造。在芯片進行晶圓凸點化過程中,需要使用該設備將印刷在晶圓凸點表面上的錫膏迴流成球狀,並且使錫球與晶圓相結合,所以該設備是芯片封裝過程中必不可少的關鍵裝備。

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              主要應用於晶圓級封裝(WLP),可以在6”8”12”晶圓基板上,通過pillar pumping、Gold pumping、Solder Ball Drop工藝,形成一種金屬凸點,再經過此設備完成植球工藝,是晶圓級製造中非常重要的工序 。

               

              主要特點:
              1、殘氧量PPM值以曲線的形式記錄,監控記錄可隨時查閱和追溯。
              2、採用託條式運輸結構,由伺服電機驅動,運輸平穩,兼容6”-8”-12”晶圓板。
              3、水流量大小監控,冷卻斜率可調。
              4、全區充氮氣,加熱全區1-6溫區氧氣自動巡檢功能,殘氧量<20PPM。

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