產品系列：
TRS-0802-N
TRS-1303L-N
應用：
植球後迴流焊接
貼片後迴流焊接
晶圓凸點化和倒焊芯片
特點：
· 強制對流加熱，高效的熱補償能力配以精確的溫控精度，加熱溫區數：8 , 10 , 13，上下加熱。
· 運輸系統採用變頻器控制，無級調速,精密編碼器進行閉環監測，運輸精度可達±0.5%。
· 低震動運輸結構設計+不鏽鋼細目網帶，確保生產品質穩定。
· 全程氮氣保護控制，實時顯示，爐膛內全程氧濃度＜50ppm，低氧濃度環境，確保優良焊接品質,
殘氧量PPM值以曲線的形式記錄，監控記錄可隨時查閱和追溯。
· 高效助焊劑回收系統，獨立回收箱，方便維護保養。
· 熱風馬達及發熱絲故障實時監測功能（選配）, 模組化設計，便於點檢、拆卸和更換。
· 加厚隔熱設計，低能耗，降低生產成本。
· 高效冷卻系統，滿足各工藝冷卻斜率要求，出口溫度低。
· 配置SMEMA通訊接口，設備狀態實時監測功能，可上傳MES系統(選項),工藝追溯，數據互聯。
