3D錫膏檢測SPI-REFINE系列

          所屬分類:3D錫膏檢測SPI
          產品特點:
          基於白光正弦條紋PMP技衛的3D錫膏測量;
          錫膏高度檢測精度可達1um;
          自動重建PCB表面焊盤的3D數據,計算出每塊錫膏的體積、面積、高度及偏位等。

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