3D錫膏檢測SPI-REFINE系列

所屬分類：3D錫膏檢測SPI
產品特點：
基於白光正弦條紋PMP技衛的3D錫膏測量；
錫膏高度檢測精度可達1um；
自動重建PCB表面焊盤的3D數據，計算出每塊錫膏的體積、面積、高度及偏位等。