雙流道COB攝像頭 模組熱壓設備

所屬分類：雙流道COB攝像頭
產品描述：本設備適應於玻璃與PCB之間的本壓工藝，主要用於(手機攝像頭線路板晶片點膠後和鏡頭模組組合後)修正上遊設備組裝後產生的上下平整度偏差，修正後精度可在15UM以內。並且可使晶片和鏡頭組裝後在保證平整精度的基礎上加熱固化。

高精度擺料機

光學LENS貼附機

光學指紋模組封裝貼合設備

設備概述：
本設備用作光學屏下指紋貼合工藝中的指紋模組與光學屏OLED精密保壓貼合。採用高精密直線電機、絲槓模組、高像素相機與複合光源等，通過與軟件控制系統集成的自動化設備。
設備特點：
1.貼合部分採用直線電機搭載大理石，達到高速度、高定位精度與壓力精度。
2.貼合Z軸最小壓力能達到1N，裝有壓力傳感裝置，實時監控貼合壓力，滿足不同客戶的壓力需求。
3.裝有複合光源，能同時滿足拍照pixel定位、拍照OLED屏外形定位與指定MARK。
4.雙工位同時工作，效率高。
5.配有AOI檢測系統，檢測髒污、異物、偏位，下料機有NG存放工位。
6.OLED屏與指紋模組上料裝有二維碼讀取裝置。

超聲波指紋模組貼合設備

本設備用作超聲波屏下指紋貼合工藝中的指紋模組與CG屏精密加熱保壓貼合。採用高精密絲槓模組、高像素相機，高精度點膠閥，低溫Plasma清洗等，通過與軟件控制系統集成的自動化設備。

LCM焊接設備

3D-Lami貼合設備

本設備主要用於把光學膠貼附在Panel模組（Panel&TSP&POL）上，然後再把Panel模組貼附在玻璃蓋板&柔性蓋板上。設備兼容3D&2.5D&2D玻璃蓋板，柔性蓋板同柔性OLED的貼合，2D（包含2.5D）的貼合

全自動真空OCA貼合機

所屬分類：全自動真空OCA貼合機
產品描述：超聲波指紋模組本設備適用於顯示屏模組Display Module之後段與3D/2.5D/2D蓋板CG/TP之OCA貼合，全過程OCA自動上料、自動撕膜、CCD對位、真空貼合等全自動完成。

超聲波指紋模組 綁定設備

所屬分類：超聲波指紋模組
產品描述：此設備將FPC(柔性電路板)與Sensor/LCD以及指紋模組之間建立穩定的機械和電氣連接的生產設備，廣泛應用於手機顯示幕、指紋模組生產領域。
該設備適用於5.5寸一下FPC於Sensor/LCD以及指紋模組的邦定。

3D曲面貼合設備

所屬分類：3D曲面貼合設備
產品描述：本設備是將Curved Glass和防爆膜、Deco-Film/SensorGlass/Film/AMOLED/PMOLED/ARAGAF膜/光學膜/LCM等)在真空狀態下貼合的設備，利用相機將兩者準確對位並進行貼合的高精度貼合機。目前主要應用於手機、導航等觸屏生產領域。