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      雙流道COB攝像頭 模組熱壓設備

      雙流道COB攝像頭 模組熱壓設備

      所屬分類:雙流道COB攝像頭
      產品描述:本設備適應於玻璃與PCB之間的本壓工藝,主要用於(手機攝像頭線路板晶片點膠後和鏡頭模組組合後)修正上遊設備組裝後產生的上下平整度偏差,修正後精度可在15UM以內。並且可使晶片和鏡頭組裝後在保證平整精度的基礎上加熱固化。

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      高精度擺料機

      高精度擺料機

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      光學LENS貼附機

      光學LENS貼附機

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      光學指紋模組封裝貼合設備

      光學指紋模組封裝貼合設備

      設備概述:
      本設備用作光學屏下指紋貼合工藝中的指紋模組與光學屏OLED精密保壓貼合。採用高精密直線電機、絲槓模組、高像素相機與複合光源等,通過與軟件控制系統集成的自動化設備。
      設備特點:
      1.貼合部分採用直線電機搭載大理石,達到高速度、高定位精度與壓力精度。
      2.貼合Z軸最小壓力能達到1N,裝有壓力傳感裝置,實時監控貼合壓力,滿足不同客戶的壓力需求。
      3.裝有複合光源,能同時滿足拍照pixel定位、拍照OLED屏外形定位與指定MARK。
      4.雙工位同時工作,效率高。
      5.配有AOI檢測系統,檢測髒污、異物、偏位,下料機有NG存放工位。
      6.OLED屏與指紋模組上料裝有二維碼讀取裝置。

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      超聲波指紋模組貼合設備

      超聲波指紋模組貼合設備

      本設備用作超聲波屏下指紋貼合工藝中的指紋模組與CG屏精密加熱保壓貼合。採用高精密絲槓模組、高像素相機,高精度點膠閥,低溫Plasma清洗等,通過與軟件控制系統集成的自動化設備。

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      LCM焊接設備

      LCM焊接設備

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      3D-Lami貼合設備

      3D-Lami貼合設備

      本設備主要用於把光學膠貼附在Panel模組(Panel&TSP&POL)上,然後再把Panel模組貼附在玻璃蓋板&柔性蓋板上。設備兼容3D&2.5D&2D玻璃蓋板,柔性蓋板同柔性OLED的貼合,2D(包含2.5D)的貼合

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      全自動真空OCA貼合機

      全自動真空OCA貼合機

      所屬分類:全自動真空OCA貼合機
      產品描述:超聲波指紋模組本設備適用於顯示屏模組Display Module之後段與3D/2.5D/2D蓋板CG/TP之OCA貼合,全過程OCA自動上料、自動撕膜、CCD對位、真空貼合等全自動完成。

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      超聲波指紋模組 綁定設備

      超聲波指紋模組 綁定設備

      所屬分類:超聲波指紋模組
      產品描述:此設備將FPC(柔性電路板)與Sensor/LCD以及指紋模組之間建立穩定的機械和電氣連接的生產設備,廣泛應用於手機顯示幕、指紋模組生產領域。
      該設備適用於5.5寸一下FPC於Sensor/LCD以及指紋模組的邦定。

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      3D曲面貼合設備

      3D曲面貼合設備

      所屬分類:3D曲面貼合設備
      產品描述:本設備是將Curved Glass和防爆膜、Deco-Film/SensorGlass/Film/AMOLED/PMOLED/ARAGAF膜/光學膜/LCM等)在真空狀態下貼合的設備,利用相機將兩者準確對位並進行貼合的高精度貼合機。目前主要應用於手機、導航等觸屏生產領域。

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