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    VAR系列真空輔助迴流焊爐

    VAR系列真空輔助迴流焊爐

    JT 在線式真空迴流焊可實現真空焊接的自動化規模量產,降低生產成本; 內置式真空模組,可分段抽取真空,空洞率降低至1%以下; 可直接移置普通迴流焊溫度曲線,方便可調。

    產品詳情
    KT系列高端迴流焊爐

    KT系列高端迴流焊爐

    所屬分類:迴流焊
    產品特點:
    高產能,正常生產鏈速可達160cm/min;低能耗,全新熱工學管理系統,有效降低成本.
    專業應對高速生產及高精密度PCB封裝工藝.
    控溫能力強,高控溫精度,設定與實際溫差1.0℃以內;空載至滿載溫度波動1.5℃;
    超強快速升降溫能力,相鄰溫區溫差100℃以內.
    最新隔熱技術加全新爐膽設計保室溫+5℃左右的爐表溫度.
    全程氮氣定量可控,各溫區獨立巡檢顯示,可使氧氣濃度範圍控制在50-200PPM.
    最新冷卻技術,可選多區雙面冷卻;最大有效冷卻長度1400mm;保證產品快速降溫及最低的出口溫度.
    新型二段式助焊劑回收系統,多點收集,充分地提高回收率,爲客戶減少保養時間和頻率.
    雙規變速,單機成本,雙倍產能,節能達65%.
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    無鉛熱風迴流焊機JTR系列

    無鉛熱風迴流焊機JTR系列

    所屬分類:迴流焊
    產品特點:
    多層保溫爐膛設計,爐體外殼表面溫度降低10度至20度,有效降低工作環境溫度。
    15%熱傳遞效率的提升從容應對更復雜更大型焊接產品的無鉛工藝要求。
    加強主吊臂確保導軌無橫向變形,杜絕卡板及掉板現象發生。
    爐膛內使用全面保護的密閉式設計,有效保護氮氣不易流失,使氧氣含量最低可至150ppm。
    氮耗量低,在300-800ppm氧濃度環境下只在20-22m3/H。
    機器上95%的材料可以循環再用。
    新式冷卻結構設計使大部分廢氣過濾或回收後返回爐內,減少了熱量的損失同時使助焊劑回收更徹底。
    雙導軌結構有效提高生產效率,節約能耗及生產成本。
    工作爐體表面溫度低,熱損耗極小。

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    無鉛熱風迴流焊機TEA系列

    無鉛熱風迴流焊機TEA系列

    所屬分類:迴流焊
    產品特點:完全滿足各種無鉛焊接工藝要求。
    Windows7 操作系統,中英文界面,操作簡單易學。
    標準上8下8空氣爐,專利熱風管理系統使熱風對流傳導更高效熱捕捉更快。
    PLC十PID閉環控制,性能穩定可靠,溫度控制及曲線重複精度高。
    雙溫度傳感器,雙安全控制模式,速度異常報警,掉板報警。
    全模塊化設計,維護保養方便快捷,減少維護時間及成本。
    導軌採用特殊硬化處理,堅固耐用。
    導輪採用單鏈扣調試,簡單實用。
    PLC+模塊化控制,性能穩定可靠,重複精度更高。

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    垂直固化爐JTL-730

    垂直固化爐JTL-730

    所屬分類:垂直固化爐
    產品描述:在線式垂直升降烤爐具有結構緊湊、佔地面積小、生產效率高、能耗低等特點,大大提升了車間利用率,是未來烤爐發展的新趨勢。

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    隧道式氮氣波峯焊NXS-450

    隧道式氮氣波峯焊NXS-450

    所屬分類:隧道式氮氣波峯焊
    產品描述:隧道式氮氣波峯焊,通過降低爐內氧氣含量,有效減少焊接缺陷,保證焊接品質,提高生產效率。

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    一體式選擇性波峯焊-SH-3D

    一體式選擇性波峯焊-SH-3D

    產品特點:
    PCB過板最大寬度可達610m
    噴霧+預熱+焊接模組,完整型一體化設計
    雙錫爐設計且支持獨立升降
    可離線式編程/Gerber文件導入
    雙錫爐設計且支持獨立升降
    雙面板元件的焊接實現完全自動化
    波峯噴口移動速度可調
    焊接過程CCD可視

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    迷你選擇焊

    迷你選擇焊

    雙面板原件的焊接實現完全自動化 可離機式編程/Gerber文件導入

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    無鉛雙波峯焊錫機SE系列

    無鉛雙波峯焊錫機SE系列

    產品特點: 外形流線型設計,內部模塊化設計,適合SMT及直插元件的無鉛焊接。 噴霧系統採用離心風機上抽風,防止助焊劑滴到PCB上。 助焊劑緩衝罐感應器外置,更加可靠耐用。 標配冷風刀,防止助焊劑霧氣向外擴散,減少污染。 雙波控制採用無極變頻技術,可獨立控制波峯高度。 1/4HP大功率波峯馬達,最大波峯高度可達15mm。 具有超溫聲光報警及緊急制動系統,所有馬達均有過載保證。 運輸系統採用無極電子調整,閉環控制,速度穩定準確。 入口端設有壓力輔助裝置,使PCB進入時避免打滑。 強制自然冷風系統,可滿足無鉛工藝對冷卻斜率的要求。 軌道角度手動調整,操作方便。 助劑噴頭採用步進電機驅動,保證助焊劑塗覆均勻。 噴霧系統模塊化設計,噴頭始終垂直軌道,保證助焊劑良好的穿透PCB。 預熱區採用紅外加熱,全程高溫,玻璃保護,溫度穩定。 預熱系統採用PID控制,溫度曲線平穩,可方便找到對各種無鉛工藝的最

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    波峯焊SMART系列

    波峯焊SMART系列

    產品特點:
    噴霧外置結合內置和獨立兩種噴霧方式的優點,可以一體控制
    將噴霧遠離預熱區,杜絕禍患。
    爐體內部免受助焊劑幹擾,電箱安全清潔。
    爲四段預熱節省空間的同時減少前段接駁臺的使用。
    外置噴霧導軌角度可調,代替入口接駁功能。
    熱風預熱改裝U型發熱管,使用壽命長
    內部強化隔熱加上可選外部保溫措施,有效降低熱損耗。
    設備表面溫度,優化工作環境。
    運輸導軌角度固定,原入口接駁取消。
    噴口端面固定,噴口快速拆裝。

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