推進全球光電產業智能裝備升級
JT 在線式真空迴流焊可實現真空焊接的自動化規模量產，降低生產成本； 內置式真空模組，可分段抽取真空，空洞率降低至1%以下； 可直接移置普通迴流焊溫度曲線，方便可調。
產品詳情
所屬分類：迴流焊
產品特點：
高產能，正常生產鏈速可達160cm/min;低能耗，全新熱工學管理系統，有效降低成本.
專業應對高速生產及高精密度PCB封裝工藝.
控溫能力強，高控溫精度，設定與實際溫差1.0℃以內；空載至滿載溫度波動1.5℃；
超強快速升降溫能力，相鄰溫區溫差100℃以內.
最新隔熱技術加全新爐膽設計保室溫+5℃左右的爐表溫度.
全程氮氣定量可控，各溫區獨立巡檢顯示，可使氧氣濃度範圍控制在50-200PPM.
最新冷卻技術，可選多區雙面冷卻；最大有效冷卻長度1400mm；保證產品快速降溫及最低的出口溫度.
新型二段式助焊劑回收系統，多點收集，充分地提高回收率，爲客戶減少保養時間和頻率.
雙規變速，單機成本，雙倍產能，節能達65%.
產品詳情
所屬分類：迴流焊
產品特點：
多層保溫爐膛設計，爐體外殼表面溫度降低10度至20度，有效降低工作環境溫度。
15%熱傳遞效率的提升從容應對更復雜更大型焊接產品的無鉛工藝要求。
加強主吊臂確保導軌無橫向變形，杜絕卡板及掉板現象發生。
爐膛內使用全面保護的密閉式設計，有效保護氮氣不易流失，使氧氣含量最低可至150ppm。
氮耗量低，在300-800ppm氧濃度環境下只在20-22m3/H。
機器上95%的材料可以循環再用。
新式冷卻結構設計使大部分廢氣過濾或回收後返回爐內，減少了熱量的損失同時使助焊劑回收更徹底。
雙導軌結構有效提高生產效率，節約能耗及生產成本。
工作爐體表面溫度低，熱損耗極小。
所屬分類：迴流焊
產品特點：完全滿足各種無鉛焊接工藝要求。
Windows7 操作系統，中英文界面，操作簡單易學。
標準上8下8空氣爐，專利熱風管理系統使熱風對流傳導更高效熱捕捉更快。
PLC十PID閉環控制，性能穩定可靠，溫度控制及曲線重複精度高。
雙溫度傳感器,雙安全控制模式，速度異常報警，掉板報警。
全模塊化設計，維護保養方便快捷，減少維護時間及成本。
導軌採用特殊硬化處理，堅固耐用。
導輪採用單鏈扣調試，簡單實用。
PLC+模塊化控制，性能穩定可靠，重複精度更高。
所屬分類：垂直固化爐
產品描述：在線式垂直升降烤爐具有結構緊湊、佔地面積小、生產效率高、能耗低等特點，大大提升了車間利用率，是未來烤爐發展的新趨勢。
所屬分類：隧道式氮氣波峯焊
產品描述：隧道式氮氣波峯焊，通過降低爐內氧氣含量，有效減少焊接缺陷，保證焊接品質，提高生產效率。
產品特點：
PCB過板最大寬度可達610m
噴霧+預熱+焊接模組，完整型一體化設計
雙錫爐設計且支持獨立升降
可離線式編程/Gerber文件導入
雙錫爐設計且支持獨立升降
雙面板元件的焊接實現完全自動化
波峯噴口移動速度可調
焊接過程CCD可視
產品特點： 外形流線型設計，內部模塊化設計，適合SMT及直插元件的無鉛焊接。 噴霧系統採用離心風機上抽風，防止助焊劑滴到PCB上。 助焊劑緩衝罐感應器外置，更加可靠耐用。 標配冷風刀，防止助焊劑霧氣向外擴散，減少污染。 雙波控制採用無極變頻技術，可獨立控制波峯高度。 1/4HP大功率波峯馬達，最大波峯高度可達15mm。 具有超溫聲光報警及緊急制動系統，所有馬達均有過載保證。 運輸系統採用無極電子調整，閉環控制，速度穩定準確。 入口端設有壓力輔助裝置，使PCB進入時避免打滑。 強制自然冷風系統，可滿足無鉛工藝對冷卻斜率的要求。 軌道角度手動調整，操作方便。 助劑噴頭採用步進電機驅動，保證助焊劑塗覆均勻。 噴霧系統模塊化設計，噴頭始終垂直軌道，保證助焊劑良好的穿透PCB。 預熱區採用紅外加熱，全程高溫，玻璃保護，溫度穩定。 預熱系統採用PID控制，溫度曲線平穩，可方便找到對各種無鉛工藝的最
產品詳情
產品特點：
噴霧外置結合內置和獨立兩種噴霧方式的優點，可以一體控制
將噴霧遠離預熱區，杜絕禍患。
爐體內部免受助焊劑幹擾，電箱安全清潔。
爲四段預熱節省空間的同時減少前段接駁臺的使用。
外置噴霧導軌角度可調，代替入口接駁功能。
熱風預熱改裝U型發熱管，使用壽命長
內部強化隔熱加上可選外部保溫措施，有效降低熱損耗。
設備表面溫度，優化工作環境。
運輸導軌角度固定，原入口接駁取消。
噴口端面固定,噴口快速拆裝。
