一易春秋，風華正茂；一載耕耘，碩果累累
2022年5月14日，孫公司思立康成立一週年
值此佳日，董事長徐德勇先生攜思立康員工
及股東“佳泰一號”合夥人歡聚一堂
共同慶賀這值得紀念的時刻
感謝思立康的全體同仁
爲集團的壯大和發展付出的努力
歡聚合照
優秀團隊
辦公樓
車間裝配
展會現場
思立康產品 ：
TRV系列真空輔助迴流焊
可實現真空焊接的自動化規模量產，
降低生產成本;內置式真空模組可分段抽取真空，
空洞率最佳可降低至1%以下;可直接移置普通迴流焊溫度曲線，方便可調。
TRS系列半導體封裝回流焊
高精度的溫度控制、
高穩定性的芯片傳輸系統、
超低含氧量的控制及滿足千級無塵焊接環境的
機構設計等技術特點。能爲客戶產業升級,獲取更大的利益。
Wafer Bumping焊接設備
主要應用於晶圓級封裝(WLP)；可以在6”8”12”晶圓基板上，
通過pillar pumping、Gold pumping、Solder Ball Drop工藝，
形成一種金屬凸點，再經過此設備完成植球工藝，是晶圓級製造中非常重要的工序。
無塵氮氣烤箱
千級無塵的工藝環境設計；滿足氧氣濃度5OPPM以下；
超溫及過載保護等多種安全措施滿足快速降溫的水冷結構。
甩膠機
此爲Wafer Bumping的前一道工序設備，滿足在高速旋轉的Wafer上表面，
完成鬆香均勻的塗敷(Flux coater)，爲進入下一工序做準備，是晶圓植球工藝中重要的工序之一。
壓力烤箱
主要應用於膠水的靜置及固化，使膠水儘可能的填充
被焊接有縫隙及容易受污染的元件周圍，整體提高產品的可靠性能。
思立康公司簡介：
思立康基於EMC平台股份20多年電子熱工技術，專注於半導體熱工領域焊接設備的研發及製造，提供標準化及定製化的熱處理全線設備。其中包括：封裝焊接設備、 Wafer Bumping焊接設備、Flux Coater、甲酸真空焊接設備、正壓焊接設備、TRV系列真空迴流焊接設備等。
展望：
小編在此代表EMC平台，祝思立康在半導體行業快速發展，在競爭日趨激烈的形勢下，再創偉業，再鑄輝煌；在今後的工作中，我們與思立康將久久相伴，攜手並進，相互支持，爲集團的發展奮勉前進！
