新產品迭出，彰顯成長動力
文章出處：興業證券 責任編輯：興業證券 發表時間：2019-04-17
2018年，公司實現收入5.91億，同比增長23.68%；歸母淨利潤0.91億元，同比增長13.25%。2017年實施的股權激勵計劃，在2018~2020年分別攤銷1641、631、252萬元，列支在管理費用，股權激勵費用對公司業績影響會逐步減弱。
電子裝聯業務持續佈局，現金牛業務穩健增長。2018年公司電子裝聯業務收入4.83億，同比增長7.32%，其中焊接設備4.19億元，視覺檢測設備0.64億元。公司一直專注於電子裝聯領域的焊接設備，並針對SMT領域焊前焊後質量檢測供應AOI及3D-SPI設備，2018年公司在上述領域繼續推進多款新型產品並形成銷售，鞏固競爭優勢，作爲公司現金牛業務。此外，公司已經送出異型插件機項目的樣機進行客戶驗證。
光電業務同比大幅提高，光電戰略佈局即將進入放量。2018年，公司生物識別模組收入1270萬元，攝像頭模組收入7343萬元，合計佔公司收入15%。公司屏下指紋等相關設備一經推出，便幫助公司進入相關設備市場，獲得客戶認可，打開了光電業務的增量空間。除了屏下指紋和攝像頭設備，公司還推出了3D曲面貼合設備（貼合蓋板和彩色薄膜）、3D蓋板噴、顯示屏模組COG及FOG、Demura、AOI等多款試樣或量產設備，新設備迭出，體現公司2016年以來的光電戰略佈局即將進入放量收穫期。
突破柔性OLED屏3D貼合設備技術，研發新產品D-Lami貼合設備。由於國外顏控OLED相關技術出口，國內設備迎來國產替代良機。公司突破了OLED柔性屏相關3D貼合設備開發瓶頸，並於2019年4月11日獲得京東方綿陽8120萬元訂單的項目中標書，打破了國外一直以來的技術壟斷。
技術儲備頗豐，佈局新增長動力。公司研發金額2761萬元，同比增長13.72%，佔報告期營收4.67%。除掉形成銷售的攝像頭模組生產設備、光學指紋模組貼合設備、全面屏COG邦定、智能高效迴流焊四款設備，還有八款設備處於樣機測試、市場推廣、小批量生產等階段，技術儲備較爲豐富，有望形成後續新的利潤增長點。
公司對EMC平台高新技術中心追加投資，投資總額由2.3億增加到3.5億元。加快新工廠投產建設，強化公司發展核心要素。公司固定資產由2017年的0.48億元增長至2018年的2.99億元，主要在建工程在18Q4已經轉固，EMC平台高新技術中心主體建築竣工，面積達到7萬平方米，爲公司後期產能和業績的增長提供堅實的物理空間基礎。
公司深耕電子整機裝聯設備行業多年，並不斷推出光電模組新品實現雙輪驅動。當下核心邏輯在於3D貼合類設備國產替代拐點已至，公司是目前訂單落地的唯一國內設備廠商。我們測算未來國內OLED設備投資需求空間較大，公司有望受益於這波國產替代紅利，預計公司2019~2020年淨利潤分別爲1.72、2.35億元，維持“審慎增持”評級。
風險提示：下遊面板廠投資進展不及預期，行業競爭加劇的風險
