1. 2019年04月17日-新產品迭出,彰顯成長動力

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          新產品迭出,彰顯成長動力

          文章出處:興業證券 責任編輯:興業證券 發表時間:2019-04-17

           

          2018年,公司實現收入5.91億,同比增長23.68%;歸母淨利潤0.91億元,同比增長13.25%2017年實施的股權激勵計劃,在2018~2020年分別攤銷1641631252萬元,列支在管理費用,股權激勵費用對公司業績影響會逐步減弱。

          電子裝聯業務持續佈局,現金牛業務穩健增長。2018年公司電子裝聯業務收入4.83億,同比增長7.32%,其中焊接設備4.19億元,視覺檢測設備0.64億元。公司一直專注於電子裝聯領域的焊接設備,並針對SMT領域焊前焊後質量檢測供應AOI3D-SPI設備,2018年公司在上述領域繼續推進多款新型產品並形成銷售,鞏固競爭優勢,作爲公司現金牛業務。此外,公司已經送出異型插件機項目的樣機進行客戶驗證。

          光電業務同比大幅提高,光電戰略佈局即將進入放量。2018年,公司生物識別模組收入1270萬元,攝像頭模組收入7343萬元,合計佔公司收入15%。公司屏下指紋等相關設備一經推出,便幫助公司進入相關設備市場,獲得客戶認可,打開了光電業務的增量空間。除了屏下指紋和攝像頭設備,公司還推出了3D曲面貼合設備(貼合蓋板和彩色薄膜)、3D蓋板噴、顯示屏模組COGFOGDemuraAOI等多款試樣或量產設備,新設備迭出,體現公司2016年以來的光電戰略佈局即將進入放量收穫期。

          突破柔性OLED3D貼合設備技術,研發新產品D-Lami貼合設備。由於國外顏控OLED相關技術出口,國內設備迎來國產替代良機。公司突破了OLED柔性屏相關3D貼合設備開發瓶頸,並於2019411日獲得京東方綿陽8120萬元訂單的項目中標書,打破了國外一直以來的技術壟斷。

          技術儲備頗豐,佈局新增長動力。公司研發金額2761萬元,同比增長13.72%,佔報告期營收4.67%。除掉形成銷售的攝像頭模組生產設備、光學指紋模組貼合設備、全面屏COG邦定、智能高效迴流焊四款設備,還有八款設備處於樣機測試、市場推廣、小批量生產等階段,技術儲備較爲豐富,有望形成後續新的利潤增長點。

          公司對EMC平台高新技術中心追加投資,投資總額由2.3億增加到3.5億元。加快新工廠投產建設,強化公司發展核心要素。公司固定資產由2017年的0.48億元增長至2018年的2.99億元,主要在建工程在18Q4已經轉固,EMC平台高新技術中心主體建築竣工,面積達到7萬平方米,爲公司後期產能和業績的增長提供堅實的物理空間基礎。

          公司深耕電子整機裝聯設備行業多年,並不斷推出光電模組新品實現雙輪驅動。當下核心邏輯在於3D貼合類設備國產替代拐點已至,公司是目前訂單落地的唯一國內設備廠商。我們測算未來國內OLED設備投資需求空間較大,公司有望受益於這波國產替代紅利,預計公司2019~2020年淨利潤分別爲1.722.35億元,維持審慎增持評級。

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